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1) 負責芯片固件的開(kāi)發(fā)，如MSCP、ATF、EDKII等；

2) 負責芯片功能和性能的驗證覆蓋，確保芯片質(zhì)量；

3) 分析和解決SoC原型驗證期間發(fā)現的問(wèn)題；

4) 參與芯片的Bring-up和調測工作；

5) 負責交付項目規定的各類(lèi)需求分析、方案設計、驗證用例、驗證報告等文檔；

6) 與其他團隊合作，支撐所負責領(lǐng)域的pre-silicon及post-silicon驗證交付工作；

1) 本科及以上學(xué)歷，通信與電子、計算機、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；

2) 5年以上工作經(jīng)驗，熟練掌握C語(yǔ)言、ARM匯編，熟悉ARM架構；

3) 熟練使用Trace32或DStream調試工具；

4) 具有FPGA/Palladium等仿真平臺使用經(jīng)驗和芯片驗證經(jīng)驗者優(yōu)先；

5) 熟悉PCIe、DDR Training、CXL等各種協(xié)議/規格者優(yōu)先；

6) 熟悉PCIe、SMMU、GIC、PMU、CMN、DDR、RAS等相關(guān)IP及其驗證方法者優(yōu)先；

7) 工作細心，有條理，抗壓能力強；問(wèn)題解決能力強且全面，擁有強烈的責任心和團隊協(xié)作精神，良好的溝通協(xié)調能力。